電子灌封膠應(yīng)該注意哪些方面和特性是什么？  電子灌封膠是主要用于電子行業(yè)的一種膠粘劑，它在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，完全固化后的灌封膠才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。由于它的應(yīng)用范圍越來越廣，因此它的種類也非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多的有環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，那么它們?nèi)咧g又有什么區(qū)別呢?     

     A、 環(huán)氧樹脂膠：固化后多為硬性，也有少部分是軟性，它的最大優(yōu)點(diǎn)是對(duì)硬質(zhì)材料的粘接力好，灌封后無(wú)法打開，硬度高，絕緣性能好，普通的耐溫性在100攝氏度左右，加溫固化后的耐溫性在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但是它的修復(fù)性不好且價(jià)位很高，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量的生產(chǎn)。     

     B、有機(jī)硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，它的優(yōu)點(diǎn)是耐高低溫性能好，可長(zhǎng)期在250攝氏度的溫度下使用，加溫固化型耐溫性更好，絕緣性能較環(huán)氧樹脂的好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中且修復(fù)性好。

     C、聚氨酯灌封膠：粘接性能介于環(huán)氧樹脂膠與有機(jī)硅樹脂膠之間，它的優(yōu)點(diǎn)是耐低溫性能好，但耐高溫性一般，一般適用溫度不宜超過100攝氏度并且氣泡多，一定需要真空澆注。

     電子灌封膠在未固化前是屬于液體狀，且具有流動(dòng)性，膠液黏度也會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠只有在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

     在電子行業(yè)領(lǐng)域中，許多精密電子元、器件的密封都需要用到電子灌封膠，然而電子灌封膠到底是用哪種比較好呢？環(huán)氧樹脂膠修復(fù)性不好且價(jià)位很高，聚氨酯灌封膠不可耐高溫，對(duì)部分人還會(huì)產(chǎn)生過敏，有機(jī)硅樹脂灌封膠完全解決了上述兩者的問題，所以我認(rèn)為有機(jī)硅灌封膠更適合用于電子元器件上。

     兆舜科技是一家專業(yè)生產(chǎn)電子有機(jī)硅灌封膠的廠家，電子密封膠產(chǎn)品，研發(fā)出來的ZS-NJ-D5299E，適合于電子元器件灌封使用。兆舜科技對(duì)電子灌封膠專注多年，在產(chǎn)品升級(jí)和適應(yīng)使用方面做出了很大的努力。

資料來源：東莞兆舜有機(jī)硅科技股份有限公司 http://www.zhaoshunkeji.com