加成型有機硅灌封膠具有硫化過程中無副產(chǎn)物、收縮率極低以及能深層硫化等特點。加成型有機硅灌封膠固化后呈高度飽和狀態(tài)，其表面能低，對驅(qū)動電源外殼基本無粘接作用，使得潮氣或水汽通過兩者的結(jié)合界面入侵，電源防水等級不夠，導(dǎo)致腐蝕和絕緣失效，從而出現(xiàn)電性能不良的問題。

有機硅灌封膠往往要添加較大量導(dǎo)熱填料以提高其導(dǎo)熱性能，硅微粉以其比重低、價格低而被廣泛使用。硅微粉的添加改變了灌封膠分子分布狀態(tài)尤其改變增粘劑的存在狀態(tài)，導(dǎo)致灌封膠粘接性能發(fā)生變化。

   粘接基材種類基本覆蓋了市場主要電源類殼體材料，很好解決了目前灌封加成型硅膠電源的防水問題，防水等級可以達到IP68。未來的電源灌封膠需要帶粘接性加成型灌封膠做主要的灌封材料。