溫度對(duì)元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會(huì)降低電容器的使用壽命；高溫會(huì)使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降，一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過(guò)高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚，焊點(diǎn)變脆，機(jī)械強(qiáng)度降低；結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致元件失效。

因此，要進(jìn)行熱散熱設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)的主要有風(fēng)路設(shè)計(jì)，循環(huán)散熱回路，強(qiáng)迫機(jī)械冷卻方法。以上這些，第一、二屬于常用的方法，第三種方法屬于熱能轉(zhuǎn)化其他能，比如動(dòng)能，這個(gè)設(shè)計(jì)是大型散熱設(shè)備會(huì)用到。屬于比較冷門(mén)的方法。

有機(jī)硅導(dǎo)熱的材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱灌封膠等。

局部散熱好的導(dǎo)熱硅膠，并替代螺絲固定；導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱灌封膠均屬于大面積散熱的產(chǎn)品，在各類(lèi)電子中均有不錯(cuò)的應(yīng)用。