高壓電源組件需耐十幾萬伏的高壓，且長(zhǎng)年處在高溫、高濕、高鹽霧的嚴(yán)酷環(huán)境下，這導(dǎo)致大氣中的有害離子加速了對(duì)電路板的腐蝕過程。為防止潮濕、霉菌、鹽霧對(duì)電路的腐蝕，有效避免導(dǎo)線間爬電、擊穿現(xiàn)象的發(fā)生，僅僅依靠涂覆三防涂料進(jìn)行防護(hù)，是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足防護(hù)要求的。這是因?yàn)槿劳苛纤纬傻耐繉雍鼙。ǔＴ?0m~200m，不能提供一個(gè)很高的抗機(jī)械沖擊和抗潮氣穿透能力。而使用灌封膠的灌封工藝技術(shù)，能夠極大地提高電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下工作的可靠性、防護(hù)性機(jī)抗震性能。

        灌封膠使用的工藝技術(shù)是采用固體介質(zhì)未固化前，先排除空氣，在填充到元器件的周圍，以達(dá)到加固和提高抗點(diǎn)強(qiáng)度的作用。例如，為防止?jié)駳狻⒛?、鹽霧對(duì)電路的腐蝕，戶外工作、艦船艙外、家用洗衣機(jī)及洗碗機(jī)的電路板等需要進(jìn)行灌封；為提高海上工作的電子設(shè)備的三防性能，所有的變壓器、阻流圈需裹覆、包封、封端；為提高機(jī)載、航天電子設(shè)備的抗振能力，對(duì)某些電路板需進(jìn)行整體固體封裝或局部加固封裝；為防止焊點(diǎn)腐蝕或折斷，對(duì)某些電纜插頭座進(jìn)行灌封。

        在電子工業(yè)中，常用的灌封材料有環(huán)氧樹脂、聚氨酯和有機(jī)硅灌封膠。其中又以有機(jī)硅灌封膠的性能最高。有機(jī)硅灌封膠，不僅電性能優(yōu)、易拖泡、彈性好、收縮率低、使用溫度寬等特性。

        對(duì)于高壓電源組件的灌封來說，其核心主要是解決好散熱問題。如果散熱不良，造成局部高溫，極易造成防護(hù)層軟化，導(dǎo)熱絕緣防護(hù)性能下降，也可能加速元器件的老化、損壞，最致命的是有可能造成某些敏感元器件產(chǎn)生錯(cuò)誤信號(hào)，使設(shè)備作出錯(cuò)誤動(dòng)作，嚴(yán)重影響其準(zhǔn)確性和可靠性。因此有機(jī)硅灌封膠在高壓電源組件的灌封，是非常的有必要。有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)可以很高，絕緣性能好，且不見底灌封主體材料的絕緣強(qiáng)度和防護(hù)性，與主體能良好地侵潤(rùn)、工藝性非常好。