總所周知，LED芯片正常工作的時候，只能將30%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的70%都會轉(zhuǎn)換成熱量積累在LED內(nèi)部，如果不能及時將這些熱量散發(fā)出去，就會加快LED芯片的老化速度，縮短其使用壽命，還會造成光衰、色偏移等情況的發(fā)生。

現(xiàn)在市場上的LED照明產(chǎn)品大多采用“芯片-鋁基板-散熱器三層結(jié)構(gòu)”的模式進行散熱，即先將LED芯片焊接在鋁基板板上，再將鋁基板固定的在散熱器上。將LED芯片所產(chǎn)生的熱量，通過鋁基板傳導(dǎo)到散熱器上，形成一個優(yōu)良的散熱結(jié)構(gòu)，不過在這個散熱結(jié)構(gòu)里面，鋁基板與散熱器的熱傳輸速度略有不足，因為兩者固定在一起后，看似完美重疊在一起，實質(zhì)在兩者之間存在許多我們用肉眼無法仔細看清的凹陷，這些凹陷里面都充斥著空氣?？偹苤諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)是非常低的，所以存在于凹陷處的空氣會成為阻礙兩者熱傳導(dǎo)的最大障礙，嚴(yán)重的影響了LED產(chǎn)品是的散熱能力。所以為了提高LED產(chǎn)品的散熱能力，就要將凹陷處的空氣全部擠出。而擠出凹陷空氣的方法就是在兩者間的銜接處涂覆一層導(dǎo)熱硅脂，這種導(dǎo)熱硅脂在經(jīng)過一次冷熱循環(huán)后，能完美的填充在凹陷處，擠出里面的空氣，也能作為一種導(dǎo)熱介質(zhì)，加快兩者之間的熱傳輸和加大兩者的接觸面積，從而提高LED產(chǎn)品產(chǎn)品的散熱能力。

我司作為一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂的廠家，對于如何提高LED產(chǎn)品散熱性能，有一套完善的解決方案，會為客戶提供專業(yè)且優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品用膠解決方案，有效為客戶解決LED產(chǎn)品在工作過程中所遇到的問題，提高LED產(chǎn)品的使用可靠性和穩(wěn)定性。