作為電子灌封材料,有機(jī)硅電子灌封膠的導(dǎo)熱性指標(biāo)是關(guān)鍵因素之一,它關(guān)系到有機(jī)硅電子灌封膠能否直接用于電子產(chǎn)品的灌封; 一般提高有機(jī)硅電子灌封膠導(dǎo)熱性的方法是，在膠體內(nèi)填充導(dǎo)熱填料，調(diào)節(jié)其導(dǎo)熱性能。有機(jī)硅電子灌封膠常用的導(dǎo)熱填料有金屬及其氧化物(如銅粉、鋁粉,MgO、Al2O3等),非金屬及其化合物(如碳纖維、炭黑、AlN、SiC等)。這些導(dǎo)熱填料各有優(yōu)缺點(diǎn),金屬以及非金屬填料具有較好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性,而其化合物則具有較高的電絕緣性。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān),而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸,分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。

而決定有機(jī)硅電子灌封膠的導(dǎo)熱性除了導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱性之外，還有另一個主要因素是其加工工藝，復(fù)合材料成型過程中的溫度、壓力、填料及各種助劑的加料順序也會對材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生明顯的影響,比如：加熱固化電子灌封膠的熱導(dǎo)率一般高于室溫固化電子灌封膠。這一方面是由于室溫固化電子灌封膠，要求具有較好的工藝操作性能,所以膠料的粘度不能太大,因此不能加入太多的導(dǎo)熱填料;另一方面是因?yàn)槭覝毓袒?a href="http://wz8888.cn/qianweimian/aritcle411.html" target="_blank">電子灌封膠的致密性比加熱固化電子灌封膠差,也影響了其導(dǎo)熱性能。因此,通過對填料的種類、加入量及填料與其它助劑比例的優(yōu)化可獲得導(dǎo)熱性高且綜合性能優(yōu)越的有機(jī)硅電子灌封膠。

東莞兆舜有機(jī)硅科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)有機(jī)硅電子灌封膠的廠家，對于電子灌封家的導(dǎo)熱性能有著很深入的了解，目前所研發(fā)生產(chǎn)的“ZS-GF-5299Z”導(dǎo)熱灌封膠。導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了1.5W/m.K，具有很好的電氣性能和絕緣能力，廣泛應(yīng)用與各種大功率電子設(shè)備上。

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