新型電子行業(yè)在發(fā)生轉(zhuǎn)型，電子對導(dǎo)熱的要求越來越高，這種情況下，一般的灌封膠很難滿足客戶產(chǎn)品的需求。那么，當(dāng)前，導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)大于1.2w/m.k,非常有需要的得到更多的應(yīng)用。

電子發(fā)熱量因電子產(chǎn)品的小型精密程度，和功率效能的加大，導(dǎo)熱散熱的要求也在加大，這種情況下，高導(dǎo)熱的產(chǎn)品市場容量在擴大，低粘度低比重高導(dǎo)熱的產(chǎn)品伴隨市場應(yīng)用進行開發(fā)。

兆舜科技的ZS-GF-5299系列產(chǎn)品開發(fā)出多種類的導(dǎo)熱灌封膠，從0.6到1.2，從1.2到1.5乃至2.0，甚至更高的導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品。