隨著市場需求對大功率LED 封裝技術(shù)不斷提高，對器件的出光均性也提出了更高的要求，特別是便攜式照明和室內(nèi)照明，傳統(tǒng)的點膠方式制得的器件的一致性很控制，在分光時，器件間的色坐標(biāo)點的分布較散，BINBCODE較多，對產(chǎn)品入庫和銷售都帶來很大的困難，器件會出現(xiàn)藍(lán)心，有黃圈的現(xiàn)象，影響了器件的出光質(zhì)量，降低了器件的整體性能，對整個LED 器件的結(jié)構(gòu)和工序而言，封裝工藝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，否則，LED器件難以散熱、光損失嚴(yán)重、光通量及光效率低、光色不均勻、光衰嚴(yán)重、使用壽命短，封裝工藝已成為制約功率LED  器件使用及性能好壞的關(guān)鍵因素。當(dāng)前國內(nèi)PCLED  產(chǎn)業(yè)采用的傳統(tǒng)灌封工藝已經(jīng)難以滿足作為照明光源的功率型LED 技術(shù)和性能增長的要求。

    目前國內(nèi)PCLED 產(chǎn)業(yè)主要采用的是傳統(tǒng)的灌封工藝，直接在芯片表面點涂熒光粉膠，即將熒光粉粉末與膠體（如硅膠或環(huán)氧樹脂等）按一定配比混合，制成粉漿，攪拌均勻，然后用細(xì)針頭類工具將其涂覆于芯片表面，理想情況下形成類似球冠狀的涂層（參見圖一 a）。但這種方法及涂層存在明顯的結(jié)構(gòu)缺陷，這種熒光粉涂層，除中心到邊緣的結(jié)構(gòu)性非均勻外，在實際操作中，無論手動或機(jī)器操作，同一批次的LED  管之間，熒光粉層在形狀上都會有一定的差異，很難控制均勻性和一致性，是必帶來器件間較大的色度差異；同時，由于涂層膠滴實際微觀表面的凹凸不平，當(dāng)光線出射時，就會形成白光顏色的不均勻，導(dǎo)致局部偏黃或偏藍(lán)的不均勻性光斑出現(xiàn)。

 
    基于此，世界著名的LED生產(chǎn)商：Lumileds 公司首先開發(fā)了一種以平面熒光粉涂覆工藝，這種工藝技術(shù)改善了功率白光LED  的光斑空間分布均勻性以及管間色度、亮度的均勻一致性，改變了現(xiàn)有熒光粉涂層的形狀和工藝，使芯片表面的熒光粉層厚度均勻化，得到均勻一致的出射白光，即實現(xiàn)熒光粉涂層的濃度、厚度和形狀的可控性，熒光粉層的平面結(jié)構(gòu)應(yīng)該是一種有效的解決途經(jīng)。具有平面結(jié)構(gòu)的熒光粉涂層如圖一b 所示意。
當(dāng)今以Lumileds 公司上述技術(shù)為基礎(chǔ)提出的平面涂層（conformal coating）概念已經(jīng)成為了現(xiàn)在功率型白光LED封裝技術(shù)的一個重要發(fā)展方向，目前，國際上先進(jìn)的白光LED 生產(chǎn)廠家（Cree、Philips（即Luminleds）、Osram）已經(jīng)有平面涂層結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品開始出售，說明國外先進(jìn)生產(chǎn)廠家都已經(jīng)完成了各自的平面涂層技術(shù)的開發(fā)并在部分產(chǎn)品上得到成功運用。但國內(nèi)尚未見相關(guān)產(chǎn)品的報道。

    在這種背景下，國內(nèi)的一些廠家成功地開發(fā)了一種熒光粉平面涂覆技術(shù)，晶片級熒光粉涂覆著重解決傳統(tǒng)封過程中器件出光不均勻、藍(lán)心或黃圈等問題，同時降低器件單位生產(chǎn)成本?？朔坠釲ED 傳統(tǒng)封裝技術(shù)中主流灌封工藝在粉層結(jié)構(gòu)和形狀上的弊端，實現(xiàn)涂層形狀、及均勻性的可控一致性，采用該技術(shù)得到的熒光粉平面涂層結(jié)構(gòu)照片如圖二所示，可見規(guī)則、均勻的熒光粉層平面圖案。

    采用該技術(shù)的平面涂層新技術(shù)的器件基本能達(dá)到以下性能指標(biāo)：
1）光斑9 點測試色度差≤5%；
2）單管間色度差范圍（X±6%，Y±6% ）；
3）顯色指數(shù)達(dá)到70 以上，色溫2500K-8000K 可控(需配合適當(dāng)?shù)臒晒夥?；
4）光通量與傳統(tǒng)點膠方式的相同物料和制程得到的器件基本一致；
5）熒光粉的利用率提高50%以上。（具體以封裝形式而定）

    晶片級熒光粉涂覆技術(shù)改善了傳統(tǒng)點膠方式下難以解決的功率型LED出光不均勻、有光斑以及熒光粉浪費嚴(yán)重等問題，提高了器件的整體性能，同時，可以提高熒光粉的利用率，降低了生產(chǎn)成本，使產(chǎn)品在市場上更具有競爭力。